Die TIMARIS-RSM-Sputterdepositionsanlage
Das Singulus-RSM-TIMARIS-System ist eine industrielle Sputterforschungsanlage zum Abscheiden von magnetischen und nicht-magnetischen Schichten bzw. Mehrschicht-systemen durch DC/RF-Magneton-Sputtering. Dabei können auf Substratwafern bis zu einem Querschnitt von 200 mm (8“) verwendet werden, was dem heutigen Industriestandard entspricht. Außerdem können in der Anlage Mg und anderen Materialien mit verschiedenen Oxidationstechniken oxidiert werden. Die notwendige Vorreinigung der Substratwafern erfolgt mit einer Etch-Gun-Methode. Das System vereinigt vielfältige technische Besonderheiten inklusive einer flexiblen Software und Rezeptprogrammierung für automatisches Beschichten von Substratwafern. Die technologische Verwandtschaft mit den anderen TIMARIS- Industriesputteranlagen erlaubt das schnelle Übertragen der erzielten Ergebnisse in die industrielle Produktion.
Das System besteht aus einen Ultrahochvakuum (UHV)–Cluster, das für Substratwafer bis zu 200mm geeignet ist. Der Cluster setzt sich zusammen aus einem Transportmodul MX400 und zwei unterschiedlich konfigurierten Forschungs- und Entwicklungsmodulen. Das Transportmodul dient als zentrale Verteilstation um die Substratwafer von und in die angehängten F&E-Module zu transportieren. Das eine F&E-Modul enthält 2X6-PVD-Kathoden, das zweite F&E-Modul 6 PVD und eine Ionenquelle. Die Kathoden werden mit Targetquellen mit einem Durchmesser bis zu 100 mm (4“) bestückt. Beide Module besitzen einen kippbaren Substratwaferhalter auf dem der Substratwafer gedreht werden kann, um eine einheitlichere Schichtdickenverteilung zu erzielen.
